主要技术内容:4.1 名称：印制电路用高反射型覆铜箔层压板4.2范围：规定了印制电路用高反射型覆铜箔层压板的产品型号、结构和材料、要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输及贮存。适用于高亮度LED用印制板及封装印制板。4.3 高反射型覆铜箔层压板：定义为接收态时反射率≥80%4.4 产品结构：高反射型覆铜板是由绝缘粘结层（由树脂体系、增强材料构成）、单面或双面覆铜箔而成。4.5 性能要求主要规定了：4.5.1 外观要求4.5.2 尺寸要求包括：长度、宽度、厚度、厚度公差，弓曲扭曲及垂直度4.5.3 化学性能要求包括：燃烧性，热应力，玻璃化温度，热分层时间，Z轴热膨胀系数及可焊性4.5.4 物理性能要求包括：剥离强度，反射率，白度，击穿电压，耐电压，体积电阻率，表面电阻率及弯曲模量4.5.5 环境要求包括：卤素含量及吸水率4.5.6 试验方法包括：反射率、白度参见规范性附录A及其他试验方法见GB/T4722-20174.5.7  质量保证要求4.5.8 包装、运输和贮存要求