T/CPCA 5041-2014-高亮度LED用印制电路板试验方法-国家数字标准馆

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高亮度LED用印制电路板试验方法

发布日期： 2014-03-12

实施日期： 2014-05-01

范围:本标准对用于高亮度LED用印制电路板的试验方法做出规定.;
主要技术内容:1、规范平面方向的热阻范围，使其涵盖每个结点数值。2、明确进行电镀结合力试验用的材料。3、增加水平方向和垂直方向导热系数测试方法说明，包括环境条件、设备仪器校对、精度设置、计算公式等

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位：中国电子电路行业协会

起草单位：本标准由珠海方正印刷电路板发展有限公司任组长单位、广东生益科技股份有限公司、汕头超声印制板股份有限公司任副组长单位负责修订、参与修订本标准的单位还包括广东正业科技股份有限公司、宁波东亚电路板有限公司、莱芜金鼎电子材料有限公司、沧州环宇电路板有限公司、深圳市容大电子材料有限公司、南美覆铜板厂有限公司、深南电路有限公司、上海普林电子有限公司、惠州中京电子科技股份有限公司、厦门利德宝电子科技有限公司、苏州生益科技有限公司、成都航天通信设备有限公司、珠海元盛科技股份有限公司、景旺电子（深圳）有限公司、深圳市精诚达

起草人：本标准工作组成员：苏新虹、辜信实、马志彬、任敏、杨中强、蔡巧儿、张华、盛周林、王建平、朱民、汪嵩庆、陈长贵、叶劭频、杨遇春、张家亮、吴磊、张国舟、童江浩、李菊普、周刚、江东红、罗鹏辉、韩象衡、马忠义、何波、洪天堡、陈毅龙、李海军、周光辉、李小明、吴为、杨振英、赵良、姜其斌、沈宗华、曾福林、张晃初、龚永林、陈培良、马明诚

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高亮度LED用印制电路板

DIN EN 62326-20

Printed boards - Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs (IEC 62326-20:2016); German version EN 62326-20:2016
印制板.第20部分:高亮度LED用印制电路板（IEC 62326-20-2016）；德文版EN 62326-20:2016

IEC TR 61189-3-914-2017

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-914: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs - Guidelines
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印制电路板导热性的试验方法.指南

BS 11/30252859 DC

BS EN 61189-3-913. Test methods for electronic circuit board for high-brightness LEDs
英国标准EN 61189-3-913 高亮度LED用电子电路板的试验方法

KS C IEC TR 61189-3-914

전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제3-914부: 고휘도 LED용 인쇄회로기판의 열전도성 시험방법 — 지침
电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印刷电路板的导热性试验方法.指南

DIN EN 61189-3-913-DRAFT

Draft Document - Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit board for high-brightness LEDs (IEC 91/1186/CD:2014)
文件草稿-电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法-第3-913部分:高亮度LED用电子电路板导热性的试验方法（IEC 91/1186/CD:2014）

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