现行

QPL QPL-16923-58 Notice-Administrative

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EMBEDDING, EPOXY (SUPERSEDING QPL-16923-57)
嵌入环氧树脂绝缘化合物（取代QPL-16923-57）

1993-12-23

现行

MIL MIL-I-81550C

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EMBEDDING, REVERSION RESISTANT SILICONE (SUPERSEDING MIL-I-81550B)
绝缘化合物 电气 嵌入 抗逆转硅树脂（取代MIL-I-81550B）

1983-07-14

现行

MIL MIL-I-81550C Notice 1-Validation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EMBEDDING, REVERSION RESISTANT SILICONE (SUPERSEDING MIL-I-81550B)
绝缘化合物 电气 嵌入 抗逆转硅树脂（取代MIL-I-81550B）

1991-10-29

现行

CID A-A-59134

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (SUPERSEDING MIL-I-46865B)
灌封和封装用填充硅溶胶的环氧电气绝缘化合物（取代MIL-I-46865B）

1997-10-28

现行

MIL MIL-I-46865B

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A)
灌封和封装用绝缘化合物、环氧树脂、硅胶填充物（无S/S文件）（代替MIL-I-46865A）

1991-06-28

现行

MIL MIL-I-46865B Notice 3-Cancellation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A)
绝缘化合物 电气 环氧树脂 胶体二氧化硅填充 用于灌封和封装（无S/S文件）（取代MIL-I-46865A）

1997-11-24

现行

MIL MIL-I-46865B Notice 2-Reactivation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A)
绝缘化合物 电气 环氧树脂 胶体二氧化硅填充 用于灌封和封装（无S/S文件）（取代MIL-I-46865A）

1997-03-12

现行

CID A-A-59296

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL (FOR FIELD SPLICING APPLICATIONS) (SUPERSEDING MIL-I-22266C)
电气绝缘化合物（用于现场拼接应用）（取代MIL-I-22266C）

1998-07-31

现行

MIL MIL-I-46058C

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL (FOR COATING PRINTED CIRCUIT ASSEMBLIES) (SUPERSEDING MIL-I-46058B)
电气绝缘化合物（用于印刷电路组件涂层）（代替MIL-I-46058B）

1972-07-07

现行

MIL MIL-I-46058C Amendment 7

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL (FOR COATING PRINTED CIRCUIT ASSEMBLIES) (SUPERSEDING MIL-I-46058B)
电气绝缘化合物（用于涂覆印刷电路组件）（代替MIL-I-46058B）

1993-09-14

现行

MIL MIL-I-46058C Notice 1-Inactivation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL (FOR COATING PRINTED CIRCUIT ASSEMBLIES) (SUPERSEDING MIL-I-46058B)
电气绝缘化合物（用于涂覆印刷电路组件）（代替MIL-I-46058B）

1998-11-30

现行

MIL MIL-I-22266C

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL (FOR FIELD SPLICING APPLICATIONS) (SUPERSEDING MIL-I-22266B) (S/S BY A-A-59296)
电气绝缘化合物（用于现场拼接应用）（取代MIL-I-22266B）（S/S由A-A-59296替代）

1971-06-24

现行

MIL MIL-I-22266C Amendment 1

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL (FOR FIELD SPLICING APPLICATIONS) (SUPERSEDING MIL-I-22266B) (S/S BY A-A-59296)
绝缘化合物 电气（用于现场应用）（取代MIL-I-22266B）（S/S BY-A-59296）

1973-11-15

现行

MIL MIL-I-10B

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, CERAMIC CLASS L (SUPERSEDING MIL-I-10A) (NO S/S DOCUMENT)
L级陶瓷绝缘化合物（代替MIL-I-10A）（无S/S文件）

1966-12-22

现行

MIL MIL-I-10B Amendment 4

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, CERAMIC CLASS L (SUPERSEDING MIL-I-10A) (NO S/S DOCUMENT)
电气绝缘化合物 陶瓷等级L（取代MIL-I-10A）（无S/S文件）

2001-04-24

现行

MIL MIL-I-10B Notice 3-Cancellation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, CERAMIC CLASS L (SUPERSEDING MIL-I-10A) (NO S/S DOCUMENT)
电气绝缘化合物 陶瓷等级L（取代MIL-I-10A）（无S/S文件）

2001-04-23

现行

MIL MIL-I-10B Notice 2-Reactivation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, CERAMIC CLASS L (SUPERSEDING MIL-I-10A) (NO S/S DOCUMENT)
电气绝缘化合物 陶瓷等级L（取代MIL-I-10A）（无S/S文件）

2001-04-23

现行

MIL MIL-I-22266C Notice 1-Cancellation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL (FOR FIELD SPLICING APPLICATIONS) (SUPERSEDING MIL-I-22266B) (S/S BY A-A-59296)
电气绝缘化合物（用于现场拼接应用）（取代MIL-I-22266B）（由A-A-59296制成）

1998-07-31

现行

MIL MIL-I-10B Notice 1-Cancellation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, CERAMIC CLASS L (SUPERSEDING MIL-I-10A) (NO S/S DOCUMENT)
电气绝缘化合物 陶瓷等级L（取代MIL-I-10A）（无S/S文件）

1998-10-27

现行

MIL MIL-I-3930E

INSULATING AND JACKETING COMPOUNDS, ELECTRICAL (FOR CABLES, CORDS, AND WIRES), GENERAL SPECIFICATION FOR (SUPERSEDING MIL-I-3930D) (NO S/S DOCUMENT)
电气绝缘和护套化合物（用于电缆、软线和电线）通用规范（代替MIL-I-3930D）（无S/S文件）

1985-06-14