DIN EN IEC 60749-20-1-DRAFT-文件草案——半导体器件——机械和气候试验方法——第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运、包装、标签和装运（IEC 47/2488/CDV:2018）；德文版和英文版prEN IEC 60749-20-1:2018-国家数字标准馆

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Draft Document - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 47/2488/CDV:2018); German and English version prEN IEC 60749-20-1:2018 文件草案——半导体器件——机械和气候试验方法——第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运、包装、标签和装运（IEC 47/2488/CDV:2018）；德文版和英文版prEN IEC 60749-20-1:2018

发布日期： 2018-11-01

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发布单位或类别：德国-德国标准化学会

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