首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 IPC TMRC-00T
到馆提醒
收藏跟踪
购买正版
2000 Technology Trends for Printed Wiring Boards 2000年印刷线路板的技术趋势
发布日期: 2000-01-01
这份50多页的报告详细介绍了导体宽度和间距、孔加工、电气和光学测试、金属饰面和焊接掩膜的趋势 用法以及多层膜生产、表面贴装和细沥青技术的发展趋势。该报告总结了从32个美国国家收到的数据。 独立PWB制造商,销售额31亿美元,占独立PWB制造商总市场的33%
This 50+ page report details trends in conductor width and spacing, hole processing, electrical and optical testing, metallic finishes and solder mask usage; and trends in multilayer production, surface mounting and fine pitch technology. The report summarizes data received from 32 U.S. independent PWB manufacturers with sales of $3.1 billion, representing 33% of the total market for independent PWB manufacturers
分类信息
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规