范围:本文件规定了由硅基绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及碳化硅基二极管构成的混合功率半导体模块 的术语、文字符号、基本额定值、特性以及测试方法; 主要技术内容:本标准针对由硅IGBT和碳化硅二极管组成的混合功率模块，参考GB/T 29332、IEC 60747-2和BS EN60747-15，以及国外主流功率半导体模块制造商产品的技术要求，同时结合混合模块的应用需求，对器件的术语、符号、基本额定值和特性以及测试方法进行详细规定和要求。并在在原有创新性的基础上，本次修订又创新性的提出了最高和最低允许工作结温的定义和测试方法，在国内尚属首次