SJ 21553-2020-三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求-国家数字标准馆

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三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求 Three-dimensional heterogeneous integration-Technical requirements for micro-bump with fine-pitch process

发布日期： 2020-06-03

实施日期： 2020-08-01

本标准规定了三维异构集成细间距微凸点制作工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及三维异构集成细问距微凸点制作工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-电子

关联关系

研制信息

起草单位：中国电子科技集团公司第十四研究所

起草人：张眯、胡永芳、王从香、李浩、牛通、崔凯、邓晓燕、纪乐、周建华

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