KS C IEC 62326-14-2012(2022)-印制板－第14部分:器件嵌入基板－术语/可靠性/设计指南-国家数字标准馆

现行 KS C IEC 62326-14-2012(2022)

到馆提醒

收藏跟踪

购买正版

인쇄회로기판－제14부：부품내장기판－용어/신뢰성/설계안내 印制板－第14部分:器件嵌入基板－术语/可靠性/设计指南

发布日期： 2012-11-19

该标准适用于通过非亚、电镀导体、导电膏、印刷等方法在电子连接基板的内层内置个别主动电子元件和被动电子元件而制成的零件内置基板。该器件内置板可在安装SMD以形成电子电路时用作基板。这是因为电子元件内置后会形成导体及绝缘体层。

이 표준은 비아, 도체도금, 전도성 페이스트, 인쇄 등의 방법을 통해 전자적으로 연결된 기판의 내층에 개별 능동 전자 소자와 수동 전자 소자를 내장하여 제작된 부품내장기판에 적용된다. 이 부품내 장기판은 전자회로를 형성하기 위해 SMD를 실장할 때 기판으로 사용될 수 있다. 이는 전자소자를 내장한 후 도체 및 절연체 층이 형성될 수 있기 때문이다.

分类信息

发布单位或类别：韩国-韩国标准

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

相似标准/计划/法规

KS C IEC 62326-14(2017 Confirm)

인쇄회로기판－제14부：부품내장기판－용어/신뢰성/설계안내
印制板第14部分:器件嵌入基板术语/可靠性/设计指南

BS DD IEC/PAS 62326-14-2010

Printed boards-Device embedded substrate. Terminology / reliability / design guide
印制板设备嵌入基板术语/可靠性/设计指南

DIN IEC/TS 62326-16-DRAFT

Draft Document - Printed boards - Part 16: Device Embedded Substrate Technology - Generics (IEC 91/1081/CD:2013)
文件草稿印刷电路板第16部分:设备嵌入式基板技术泛型（IEC 91/1081/CD:2013）

DIN IEC/TS 62326-19-DRAFT

Draft Document - Printed boards - Part 19: Device Embedded Substrate - Design Guide (IEC 91/1084/CD:2013)
文件草稿印制板第19部分:设备嵌入式基板设计指南（IEC 91/1084/CD:2013）

DIN IEC/TS 62326-17-DRAFT

Draft Document - Printed boards - Part 17: Device embedded substrates - TEG (test element group) (IEC 91/1082/CD:2013)
文件草稿印制板第17部分:器件嵌入式基板TEG（测试元件组）（IEC 91/1082/CD:2013）

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统