首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 T/WHQASA 5-2023
到馆提醒
收藏跟踪
购买正版
标准化文件宣贯指南
发布日期: 2023-12-28
实施日期: 2023-12-28
范围:本文件给出了标准化文件宣贯的总则、宣贯形式、宣贯程序等内容。 本文件适用于指导标准化文件的宣贯活动,其他相关文件的宣贯活动可参考; 主要技术内容:1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 总则5 宣贯方式6 宣贯程序
分类信息
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
现行
T/SCGS 303002-2019
技术产品文件 机械产品设计综合标准化指南
2019-08-07
现行
DOD SD-3
A GUIDE FOR DOD PERSONNEL PARTICIPATING IN NATO STANDARDIZATION(NO S/S DOCUMENT)
参与北约标准化的国防部人员指南(无S/S文件)
1991-04-01
现行
DIN EN ISO 14675-DRAFT
Draft Document - Milk and milk products - Guidelines for a standardized description of competitive enzyme immunoessays - Determination of Aflatoxin M<(Index)1> content (ISO/DIS 14675:2001); German version prEN ISO 14675:2001
文件草案.牛奶和奶制品.竞争性酶免疫分析的标准化描述指南.黄曲霉毒素M<(索引)1>含量的测定(ISO/DIS 14675-2001);德文版prEN ISO 14675:2001
2001-08-01
现行
DIN IEC 60191-6-1-DRAFT
Draft Document - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals (IEC 47D/770/CD:2010)
文件草案.半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.鸥翼引线端子的设计指南(IEC 47D/770/CD:2010)
2010-07-01
现行
DIN IEC 60191-6-5-DRAFT
Draft Document - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 47D/755/CD:2009)
文件草案.半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.细间距球栅阵列(FBGA)的设计指南(IEC 47D/755/CD:2009)
2010-01-01
现行
DIN IEC 60191-6-17-DRAFT
Draft Document - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: Design Guide for Stacked Packages and Individual Stackable packages - Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array Packages (FBGA/FLGA) (IEC 47D/690/CD:2007)
文件草案.半导体器件的机械标准化.第6-17部分:堆叠封装和单个可堆叠封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距地栅阵列封装(FBGA/FLGA)(IEC 47D/690/CD:2007)
2007-10-01