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现行 KS C IEC 60384-18-2018(2023)
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전자기기용 고정 커패시터 — 제18부: 품종 규격 — 고체(이산화망간) 및비고체 전해질을 갖는 표면 실장 알루미늄 전해 커패시터 电子设备用固定电容器.第18部分:分规范.固体(MnO2)和非固体电解质铝电解表面安装固定电容器
发布日期: 2018-03-23
KS C IEC 60384本部主要适用于电子设备中使用的直流用固体(二氧化锰)和具有非固体电解质的表面实装铝电解电容器。这些电容器主要是直接安装在混合电路和印刷基板上。特殊用途的电容器可能需要额外的要求。
KS C IEC 60384의 이번 부는 주로 전자기기에 사용되는 직류용 고체(이산화망간) 및 비고체 전해질을 갖는 표면 실장 알루미늄 전해 커패시터에 적용된다.이러한 커패시터는 주로 혼성회로 및 인쇄기판에 직접적으로 장착되도록 의도되었다.특수 목적용 커패시터는 추가 요구사항이 필요할 수도 있다.
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