现行

GOST 18683.1-1983

Микросхемы интегральные цифровые. Методы измерения статических электрических параметров
数字集成电路 测量静电参数的方法

现行

JEDEC JESD51-8

INTEGRATED CIRCUIT THERMAL TEST METHOD ENVIRONMENTAL CONDITIONS - JUNCTION-TO-BOARD
集成电路热试验方法环境条件.接线板

1999-10-01

现行

GOST 28814-1990

Микросхемы интегральные. Методы измерения электрических параметров схем управления импульсными стабилизаторами напряжения
集成电路 测量脉动调压器运行电路电气参数的方法

现行

GOST 19799-1974

Микросхемы интегральные аналоговые. Методы измерения электрических параметров и определения характеристик
模拟集成电路 电参数测量和响应测定方法

现行

GB/T 14862-1993

半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

1993-12-30

现行

JEDEC JESD51-6

INTEGRATED CIRCUIT THERMAL TEST METHOD ENVIRONMENTAL CONDITIONS - FORCED CONVECTION (MOVING AIR)
集成电路热试验方法环境条件.强制对流（移动空气）

1999-03-01

现行

EIA/JESD 51-2

Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental Conditions - Natural Convection (Still Air)
集成电路热试验方法环境条件自然对流（静止空气）

1995-12-19

现行

JEDEC JESD51-2A

INTEGRATED CIRCUITS THERMAL TEST METHOD ENVIRONMENTAL CONDITIONS - NATURAL CONVECTION (STILL AIR)
集成电路热试验方法环境条件自然对流（静止空气）

2007-01-01

现行

GOST 27694-1988

Микросхемы интегральные. Усилители низкой, промежуточной и высокой частоты. Методы измерения электрических параметров
集成电路 低 中 高频放大器 电参数测量方法

现行

GOST 12119.3-1998

Сталь электротехническая. Методы определения магнитных и электрических свойств. Метод измерения коэрцитивной силы в разомкнутой магнитной цепи
电动钢 磁性和电性能试验方法 破坏磁路中矫顽力的测量方法

1998-05-28

现行

IEC 63251-2023

Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress
热应力作用下柔性光电电路板机械性能试验方法

2023-11-01

现行

KS C IEC 63251

열응력 하에서 연성 광전자 회로기판의 기계적 특성 시험 방법
热应力下柔性光电电路板机械性能试验方法

2024-06-07

现行

BS EN 2591-701-2001

Elements of electrical and optical connection. Test methods-Electrical elements. Measurement of open circuit impedance of couplers
电气和光学连接元件 测试方法

2001-12-14

现行

BS PD IEC/TR 61189-3-914-2017

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs. Guidelines
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

2017-03-31

现行

IEC 61189-3-913-2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit boards for high-brightness LEDs
电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3-913部分:高亮度LED电子电路板的导热性测试方法

2016-01-05

现行

IEC TR 61189-3-914-2017

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-914: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs - Guidelines
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印制电路板导热性的试验方法.指南

2017-03-17

现行

KS C IEC TR 61189-3-914

전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제3-914부: 고휘도 LED용 인쇄회로기판의 열전도성 시험방법 — 지침
电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印刷电路板的导热性试验方法.指南

2023-06-30

现行

BS 8434-2-2003+A2-2009

Methods of test for assessment of the fire integrity of electric cables-Test for unprotected small cables for use in emergency circuits. BS EN 50200 with a 930° flame and with water spray
电缆防火完整性评估的试验方法

2009-06-30

现行

AS/NZS IEC 60331.3-2021

Tests for electric cables under fire conditions - Circuit integrity, Method 3: Test method for fire with shock at a temperature of at least 830 °C for cables of rated voltage up to and including 0.6/1.0 kV tested in a metal enclosure
着火条件下电缆的试验.电路完整性 方法3:在金属外壳中试验的额定电压小于等于0.6/1.0 kV的电缆在至少830°C温度下的冲击着火试验方法

2021-02-12

现行

IEC 61189-2-720-2024

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance
电气材料、电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-720部分:通过测量电容检测互连结构中的缺陷

2024-03-06