CJ/T 306-2009-建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求-国家数字标准馆

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建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求 Requirement for chip technology of contactless CPU card in construction case

发布日期： 2009-05-19

实施日期： 2009-05-19

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-城建

CCS分类： P07土木、建筑 - 工程建设综合 - 电子计算机应用

ICS分类： 35.240.60信息技术应用 - 信息技术在运输和贸易中的应用

关联关系

研制信息

归口单位：住房和城乡建设部标准定额研究所

起草单位：中外建设信息有限责任公司、建亿通数据处理有限公司、上海复旦微电子股份有限公司、芯成半导体(上海)有限公司、英飞凌科技(中国)有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、雅斯拓科技(上海)有限公司、上海柯斯软件有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、恩智浦半导体(上海)有限公司、摩托罗拉(中国)电子有限公司北京分公司、上海华虹集成电路有限责任公司、广东联合电子收费股份有限公司、上海三星半导体有限公司

起草人：王辉、杜昊、周欣、马虹、申排斐、杨辉、王鑫、王毅、 (以下按姓氏笔画排序)王宝东、王辉、孙伟、余新浪、张咏江、张建平、李昕、李需要、杨晓晔、陈喆、周艺潼、畅江、赵滢、贾立民、梁少峰、梁建军、韩兴成

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