IEC TR 61760-3-1:2022-表面安装技术.第3-1部分:通孔回流焊（THR）组件规范的标准方法.使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南-国家数字标准馆

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Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method 表面安装技术.第3-1部分:通孔回流焊（THR）组件规范的标准方法.使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南

发布日期： 2022-06-17

IEC TR 61760-3-1:2022（E）补充了IEC 61760-3，以描述锡膏供应方法的示例、端子位置公差和通孔直径之间的关系，并提供了使用锡膏表面印刷方法的印刷电路板的设计指南，包括具体示例。

IEC TR 61760-3-1:2022(E) supplements IEC 61760-3 to describe examples of solder paste supply methods, the relationship between the terminal position tolerance and the through hole diameter, and provides guidelines for the design of printed circuit boards with solder paste surface printing method, including specific examples.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.190电子学 - 电子元器件组件

关联关系

研制信息

归口单位： TC 91

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