半导体分立器件型号命名方法
The rule of type designation for discrete semiconductor devices

2017-05-12

电力半导体器件型号编制方法

1999-08-06

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第34部分:电力循环

2010-10-28

半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法

2022-10-20

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第27部分:静电放电（esd）灵敏度测试 - 机器型号（mm）

2006-07-18

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)
半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分: 27:静电放电（ESD）灵敏度测试-机器 型号（毫米）

2012-09-25

BS IEC 62047-12. Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Part 12. A method for fatigue testing thin film materials using the resonant vibration of a MEMS structure
BS IEC 62047-12 半导体器件 微型机电设备 第12部分 一种利用MEMS结构的共振对薄膜材料进行疲劳测试的方法

2010-01-26