T/CIE 151-2022-现场可编程门阵列（FPGA）芯片动态老化试验方法-国家数字标准馆

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现场可编程门阵列（FPGA）芯片动态老化试验方法

发布日期： 2022-12-31

实施日期： 2023-01-31

主要技术内容:本文件规定了现场可编程门阵列（FPGA）芯片动态老化试验方法及要求。本文件适用于FPGA芯片的提供者、使用者和第三方开展老化试验及评价，为加强FPGA芯片可靠性保证提供指导和参考

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

CCS分类： L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路

ICS分类： 31.020电子学 - 电子元器件综合

关联关系

研制信息

归口单位：中国电子学会

起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、深圳市紫光同创电子有限公司、成都华微电子科技股份有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司、上海安路信息科技股份有限公司、深圳市国微电子有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、上海复旦微电子集团股份有限公司

起草人：余永涛、罗军、王小强、廖步彪、刘建明、周奇、袁智皓、朱晴、张帆、周军

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