20231790-T-339-三维集成电路第3部分：硅通孔模型及测试方法-国家数字标准馆

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三维集成电路第3部分：硅通孔模型及测试方法 Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 3: Model and measurement conditions of through-silicon via

下达日期： 2023-12-28

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准计划

ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学

关联关系

研制信息

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

起草单位：中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、工业和信息化部电子第五研究所

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