T/GDCKCJH 062-2022-超级拼版多层印制电路板-国家数字标准馆

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超级拼版多层印制电路板

发布日期： 2022-04-15

实施日期： 2022-06-01

范围:本文件适用于超级拼版多层印制电路板。该印制板包括带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板;
主要技术内容:本文件规定了超级拼版多层印制电路板的术语和定义、性能等级和类型、要求、试验方法、验收

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位：广东省测量控制技术与装备应用促进会

起草单位：肇庆学院、广东喜珍电路科技有限公司、奥士康科技股份有限公司、奥士康精密电路(惠州)有限公司、昆山东威科技股份有限公司、江西省航宇新材料股份有限公司、广东捷骏电子科技有限公司

起草人：王利萍、程涌、李艳梅、刘露、陈庆华、徐向东、陈英俊、宋波、易子豐、冯凌宇、易磊、曾玲、范红、黄勇、王国安、梁波、肖治国、张裕敏、华承金

相似标准/计划/法规

JIS C 5014-1994

Multilayer printed wiring boards
多层印制电路板

T/JSQA 140-2022

高密度互连多层印制电路板

航天用多层印制电路板通用规范
General specification for multilayer printed board for aerospace

T/ZZB 2922-2022

汽车电子安全件用多层印制电路板

航天用多层印制电路板试验方法
Test method of multilayer printed board for aerospace

多层印制电路板用粘结片复验规则和方法

MIL MIL-DTL-55302/8F Amendment 1(amendment incorporated)

Connectors, Printed Circuit Subassembly and Accessories: Receptacle, Socket Contacts, Straight-thru, for Multilayered Printed Wiring Boards (.100 Spacing)
印制电路组件和附件的连接器:多层印制电路板（间距为0.100）的直通插座触点

MIL MIL-DTL-55302/111B

CONNECTORS, PRINTED CIRCUIT SUBASSEMBLY AND ACCESSORIES: RECEPTACLE SOCKET CONTACTS, STRAIGHT-THRU, FOR MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARDS (.100 SPACING)(SUPERSEDING MIL-C-55302/111A)
印制电路组件和附件连接器:多层印制电路板用直通插座触点（.100间距）（取代MIL-C-55302/111A）

MIL MIL-C-55302/112 Notice 1-Cancellation

CONNECTORS, PRINTED CIRCUIT SUBASSEMBLY AND ACCESSORIES: PINS, RIGHT-ANGLE, FOR MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARDS (.100 INCH CONTACT SPACING) (112 CONTACTS, SPECIAL) (NO S/S DOCUMENT)
印制电路组件和附件连接器:多层印制电路板用直角插脚（.100英寸触点间距）（112个触点特殊）（无S/S文件）

MIL MIL-C-55302/48 Notice 1-Cancellation

CONNECTORS, PRINTED CIRCUIT SUBASSEMBLY AND ACCESSORIES: SOCKET, STRAIGHT-THRU, FOR MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARDS (.100 INCH CONTACT SPACING) (56 AND 112 CONTACTS) (NO S/S DOCUMENT)
印制电路组件和附件连接器:多层印制电路板用直通插座（.100英寸触点间距）（56和112触点）（无S/S文件）

MIL MIL-DTL-55302/22F

CONNECTORS, PRINTED CIRCUIT SUBASSEMBLY AND ACCESSORIES: RECEPTACLE, SOCKET CONTACTS, STRAIGHT-THRU, FOR MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARDS (.100 SPACING) (SUPERSEDING MIL-C-55302/22E)
印制电路组件和附件连接器:多层印制电路板用直通插座、插座触点（.100间距）（取代MIL-C-55302/22E）

MIL MIL-DTL-55302/76D

CONNECTORS, PRINTED CIRCUIT SUBASSEMBLY AND ACCESSORIES, SOCKET STRAIGHT-THRU, POLARIZED FOR MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARDS (.100 SPACING) (SEE BASE FOR INACTIVATION NOTICE) (SUPERSEDING MIL-C-55302/76C)
多层印制电路板用极化直通插座（间距为（.100）印制电路组件和附件连接器（参见基底灭活通知）（取代MIL-C-55302/76C）

MIL MIL-DTL-55302/77D

CONNECTORS, PRINTED CIRCUIT SUBASSEMBLY AND ACCESSORIES, PIN, RIGHT ANGLE, FOR MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARDS (.100 SPACING) (SEE BASE FOR INACTIVATION NOTICE) (SUPERSEDING MIL-C-55302/77C)
多层印制电路板用直角插针式印制电路组件和附件连接器（.100间距）（参见基底灭活通知）（取代MIL-C-55302/77C）

EVALUATION OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARDS BY METALLOGRAPHIC TECHNIQUES - AN ILLUSTRATED GUIDE TO THE PREPARATION & INSPECTION OF PLATED-THROUGH HOLE TEST COUPONS BASED ON THE REQUIREMENTS OF MIL-P-55110D
用金相技术评估多层印制电路板——根据MIL-P-55110D要求制备和检查电镀通孔试样的图解指南

MIL MIL-C-55302/22E

CONNECTORS, PRINTED CIRCUIT SUBASSEMBLY AND ACCESSORIES: RECEPTACLE, SOCKET CONTACTS, STRAIGHT-THRU, FOR MULTILAYERED PRINTED WIRING-BOARDS (.100 SPACING) (SUPERSEDING MIL-C-55302/22D) (S/S BY MIL-DTL-55302/22F)
印制电路组件和附件连接器:多层印制电路板用直通插座、插座触点（.100间距）（取代MIL-C-55302/22D）（S/S由MIL-DTL-55302/22F提供）

MIL MIL-C-55302/5D

CONNECTORS, PRINTED CIRCUIT SUBASSEMBLY AND ACCESSORIES: PLUG, PIN CONTACTS, STRAIGHT-THRU, FOR MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARDS (.100 SPACING) (SUPERSEDING MIL-C-55302/5C) (S/S BY MIL-DTL-55302/5E)
印制电路组件和附件连接器:多层印制电路板用直通插头、插针触点（.100间距）（取代MIL-C-55302/5C）（S/S由MIL-DTL-55302/5E提供）

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