T/NLIA 003-2021-柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求-国家数字标准馆

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柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求

发布日期： 2021-04-26

实施日期： 2021-06-01

主要技术内容:本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

CCS分类： L95/99电子元器件与信息技术 - 电子工业生产设备

ICS分类： 31.260电子学 - 光电子学、激光设备

关联关系

研制信息

归口单位：武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟

起草单位：武汉大学、上达电子（深圳）股份有限公司、江苏上达电子有限公司、上达电子（黄石）股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、华中科技大学、中国地质大学（武汉）、武汉华工赛百数据系统有限公司、深圳优艾智合机器人科技有限公司、武汉华工激光工程有限责任公司、深圳市诚亿自动化科技有限公司、深圳技术大学、武汉轻工大学

起草人：李辉、盛家正、刘胜、申胜男、孙彬、王健、胡金涛、曹万、李新宇、文龙、姜静、许瑨、吴巍、冷斌、吴丹、胡志刚

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