Semiconductor devices - Stress migration test standard - Part 1: Copper stress migration test standard
半导体器件 - 应力迁移测试标准 - 第1部分 - 铜应力迁移测试标准

2017-08-23

Semiconductor devices. Stress migration test standard-Copper stress migration test standard
半导体器件 压力迁移测试标准

2020-07-21

Draft Document - Semiconductor devices - Wafer level reliability for semiconductor devices - Part 1: Copper stress migration test method (IEC 47/2191/CD:2014)
文件草稿.半导体器件.半导体器件的晶圆级可靠性.第1部分:铜应力迁移试验方法（IEC 47/2191/CD:2014）

2014-08-01

柔性显示器件　第6-1部分：机械应力试验方法
Flexible display devices—Part 6-1:Mechanical stress test methods

2019-08-30

Гибкие дисплейные устройства. Часть 6-1. Методы испытаний на механическую прочность
柔性显示器件 第6-1部分:机械应力试验方法

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST).
半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热、稳态、高加速应力试验（HAST）

2003-05-30

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
半导体器件 - 机械和气候测试方法第4部分:潮湿热 稳态 高加速应力测试（HAST）

2017-03-03

반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제4부: 가습 가열, 평형 상태,가속 스트레스 시험
半导体器件 - 机械和气候测试方法第4部分:潮湿热 稳态 高加速应力测试（HAST）

2020-07-23

半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)

2012-11-05

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
半导体器件 - 微机电器件 - 第16部分:确定MEMS膜残余应力的测试方法 - 晶片曲率和悬臂梁偏转方法

2015-03-05

Draft Document - Flexible display devices - Part 6-1: Mechanical stress test methods (IEC 110/361/CD:2012)
文件草案.柔性显示设备.第6-1部分:机械应力试验方法（IEC 110/361/CD:2012）

2012-07-01

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods (IEC 62047-16:2015); German version EN 62047-16:2015
半导体器件.微机电器件.第16部分:测定MEMS薄膜残余应力的试验方法.圆片弯曲和悬臂梁偏转法（IEC 62047-16-2015）；德文版EN 62047-16:2015

2015-12-01