现行

MIL MIL-I-16923H

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EMBEDDING, EPOXY (SUPERSEDING MIL-I-16923G)
嵌入环氧树脂绝缘化合物（取代MIL-I-16923G）

1991-08-13

现行

QPL QPL-16923-58 Notice-Administrative

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EMBEDDING, EPOXY (SUPERSEDING QPL-16923-57)
嵌入环氧树脂绝缘化合物（取代QPL-16923-57）

1993-12-23

现行

CID A-A-59877

Insulating Compound, Electrical, Embedding
电气绝缘化合物 嵌入

2010-09-09

现行

SAE AS81550B

Insulating Compound, Electrical, Embedding, Reversion Resistant Silicone
绝缘化合物 电气 嵌入 抗逆转硅树脂

2021-03-05

现行

MIL MIL-I-47151

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL EMBEDDING (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIS-15711)
电气嵌入绝缘化合物（无S/S文件）（代替MIS-15711）

1974-06-07

现行

MIL MIL-I-47151 Amendment 1

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL EMBEDDING (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIS-15711)
绝缘化合物 电子嵌入（无S/S文件）（取代MIS-15711）

1985-07-15

现行

SJ 20451-1994

灌封和包装用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物
Electrical insulating epoxy compound colloidal silica filled for potting and encapsulation

1994-09-30

现行

MIL MIL-I-81550C

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EMBEDDING, REVERSION RESISTANT SILICONE (SUPERSEDING MIL-I-81550B)
绝缘化合物 电气 嵌入 抗逆转硅树脂（取代MIL-I-81550B）

1983-07-14

现行

MIL MIL-I-81550C Notice 1-Validation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EMBEDDING, REVERSION RESISTANT SILICONE (SUPERSEDING MIL-I-81550B)
绝缘化合物 电气 嵌入 抗逆转硅树脂（取代MIL-I-81550B）

1991-10-29

现行

GB/T 15022.3-2011

电气绝缘用树脂基活性复合物 第3部分：无填料环氧树脂复合物
Resin based reactive compounds used for electrical insulation - Part 3: Unfilled epoxy resinous compounds

2011-12-30

现行

BS EN 60455-3-1-2003

Resin based reactive compounds used for electrical insulation. Specifications for individual materials-Unfilled epoxy resinous compounds
用于电气绝缘的树脂基反应性化合物 个别材料的规格

2003-08-01

现行

GB/T 15022.5-2011

电气绝缘用树脂基活性复合物 第5部分：石英填料环氧树脂复合物
Resin based reactive compounds used for electrical insulation - Part 5：Quartz filled epoxy resinous compounds

2011-12-30

现行

JB/T 13574-2018

电气绝缘用树脂基活性复合物 环氧滴浸树脂
Resin based reactive compounds used for electrical insulation Epoxy-drop-impregnating resins

2018-07-04

现行

BS EN 60455-3-2-2003

Resin based reactive compounds used for electrical insulation. Specifications for individual materials-Quartz filled epoxy resinous compounds
用于电气绝缘的树脂基反应性化合物 个别材料的规格

2003-08-01

现行

JB/T 13575-2018

电气绝缘用树脂基活性复合物 环氧连续沉浸树脂
Resin based reactive compounds used for electrical insulation- Epoxy continuous dip-impregnating resins

2018-07-04

现行

QPL QPL-81550-4

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EMBEDDING, REVERSION RESISTANT SILICONE (SUPERSEDING QPL-81550-3) (NO S/S DOCUMENT)
绝缘化合物 电气 嵌入 抗逆转硅树脂（取代QPL-81550-3）（无S/S文件）

1984-02-03

现行

CID A-A-59134

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (SUPERSEDING MIL-I-46865B)
灌封和封装用填充硅溶胶的环氧电气绝缘化合物（取代MIL-I-46865B）

1997-10-28

现行

IEC 60455-3-1-2003

Resin based reactive compounds used for electrical insulation - Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 1: Unfilled epoxy resinous compounds
用于电绝缘的树脂基反应性化合物第3部分:各种材料的规格 - 第1页:未填充的环氧树脂化合物

2003-04-28

现行

KS C IEC 60455-3-1

전기 절연용 반응성 수지 컴파운드 —제3부: 개별 재료에 대한 시방 —제1절: 비충진 에폭시 수지 컴파운드
用于电绝缘的树脂基反应性化合物第3部分:各种材料的规格 - 第1页:未填充的环氧树脂化合物

2020-12-30

现行

UNE-EN 60455-3-1-2004

Resin based reactive compounds used for electrical insulation -- Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 1: Unfilled epoxy resinous compounds
电气绝缘用树脂基反应性化合物第3部分:单项材料规范活页1:未填充环氧树脂化合物

2004-12-17