现行

MIL MIL-C-47044

COATING, CONFORMAL OF WELDED MODULES, PROCESS REQUIREMENTS FOR (NO S/S DOCUMENT)
焊接模块的保形涂层、工艺要求（无S/S文件）

1974-05-10

现行

MIL MIL-C-47044 Notice 1-Inactivation

COATING, CONFORMAL OF WELDED MODULES, PROCESS REQUIREMENTS FOR (NO S/S DOCUMENT)
涂层 焊接模块的一致性 （NO S/S文件）的工艺要求

1986-04-17

现行

MIL MIL-C-47044 Amendment 1

COATING, CONFORMAL OF WELDED MODULES, PROCESS REQUIREMENTS FOR (NO S/S DOCUMENT)
涂层 焊接模块的保形 工艺要求（无S/S文件）

1994-07-22

现行

MIL MIL-C-47044 Notice 2-Cancellation

COATING, CONFORMAL OF WELDED MODULES, PROCESS REQUIREMENTS FOR (NO S/S DOCUMENT)
涂层 焊接模块的保形 工艺要求（无S/S文件）

1995-10-17

现行

FED L-C-530C

COATING, PIPE, THERMOPLASTIC RESIN (SUPERSEDING L-C-530B) (NO S/S DOCUMENT)
热塑性树脂涂层、管道（替代L-C-530B）（无S/S文件）

1987-02-17

现行

MIL MIL-C-47071

COATING, ABLATIVE, PHENOLIC-EPOXY RESIN SYSTEM (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIS-14194)
酚醛环氧树脂烧蚀涂层系统（无S/S文件）（取代MIS-14194）

1974-05-10

现行

MIL MIL-C-47071 Notice 1-Cancellation

COATING, ABLATIVE, PHENOLIC-EPOXY RESIN SYSTEM (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIS-14194)
涂料 酚醛树脂系统（无S/S文件）（取代MIS-14194）

1991-01-24

现行

MIL MIL-R-82804 Notice 1-Cancellation

RESIN, EPOXY LIQUID (NO S/S DOCUMENT)
环氧树脂液体（无S/S文件）

1993-02-25

现行

FED O-S-607C Notice 1-Cancellation

SODIUM RESINATE, TECHNICAL (NO S/S DOCUMENT)
树脂酸钠 技术（无S/S文件）

1991-12-31

现行

MIL MIL-R-83330

RESIN, HEAT-RESISTANT, LAMINATING (NO S/S DOCUMENT)
层压耐热树脂（无S/S文件）

1971-07-15

现行

MIL MIL-C-50885

CURING AGENT, POLYAMIDE RESIN (NO S/S DOCUMENT)
聚酰胺树脂固化剂（无S/S文件）

1971-02-26

现行

MIL MIL-R-47004

RESIN, EPOXY BASE, THIXOTROPIC (NO S/S DOCUMENT)
触变环氧基树脂（无S/S文件）

1974-04-19

现行

MIL MIL-R-3745

RESIN, PHENOL-FORMALDEHYDE, LAMINATING (NO S/S DOCUMENT)
层压酚醛树脂（无S/S文件）

1952-04-30

现行

MIL MIL-R-47004 Notice 1-Validation

RESIN, EPOXY BASE, THIXOTROPIC (NO S/S DOCUMENT)
树脂 环氧基 二氧化硫（NO S/S文件）

1990-09-05

现行

MIL MIL-R-3745 Notice 1-Cancellation

RESIN, PHENOL-FORMALDEHYDE, LAMINATING (NO S/S DOCUMENT)
树脂 苯酚 - 甲醛 层压（无S/S文件）

1996-05-31

现行

MIL MIL-R-83330 Notice 1-Cancellation

RESIN, HEAT-RESISTANT, LAMINATING (NO S/S DOCUMENT)
树脂 耐热 层压（无S/S文件）

1988-07-18

现行

MIL MIL-C-50885 Notice 2-Reactivation

CURING AGENT, POLYAMIDE RESIN (NO S/S DOCUMENT)
固化剂 聚酰胺树脂（无S/S文件）

1988-01-11

现行

MIL MIL-C-3154A

CLOTH, COATED, COTTON (CREPED, PHENOLIC RESIN TREATED) (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-C-3154)
棉质涂层布（绉纹 酚醛树脂处理）（无S/S文件）（替代MIL-C-3154）

1971-09-16

现行

MIL MIL-C-3154A Notice 1-Cancellation

CLOTH, COATED, COTTON (CREPED, PHENOLIC RESIN TREATED) (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-C-3154)
棉布涂层布（起皱 酚醛树脂处理）（无S/S文件）（代替MIL-C-3154）

1996-10-15

现行

MIL MIL-C-87178

CLOTH, COATED, NYLON, POLYURETHANE COATED (NO S/S DOCUMENT)
布 涂层 尼龙 聚氨酯涂层（无S/S文件）

1984-02-07