T/CIET 940-2024-半导体薄膜沉积设备技术规范-国家数字标准馆

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半导体薄膜沉积设备技术规范

发布日期： 2024-12-31

实施日期： 2024-12-31

                范围:本文件规定了半导体薄膜沉积设备的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体薄膜沉积设备;
主要技术内容:本文件规定了半导体薄膜沉积设备的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体薄膜沉积设备

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

ICS分类： 23.160流体系统和通用件 - 真空技术

关联关系

研制信息

归口单位：中国国际经济技术合作促进会

起草单位：研微（江苏）半导体科技有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司、无锡尚积半导体科技有限公司、青岛四方思锐智能技术有限公司、深圳优普莱等离子体技术有限公司、广东省新兴激光等离子体技术研究院、珠海宝丰堂半导体股份有限公司、江苏微导纳米科技股份有限公司、天津吉兆源科技有限公司、成都沃特塞恩电子技术有限公司、成都德芯数字科技股份有限公司、常州鑫立离子技术有限公司、深圳市重投天科半导体有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司

起草人：林兴、廖海涛、王世宽、聂翔、 QUAN FENG、朱昆、赵公魄、黎微明、李树瑜、陈建、李俊、陈晓东、郭钰、高培培、刘丹、宋永辉、张丛、李长辉、陈惠君、周仁、何磊、张振兴、张明、孙妙、王传道、国政、 WU DANIEL MINGXU、王卓、许正昱、卓祖亮、刘岩、吴永利、汪贤峰、张仲琳、徐敬铭、包瑾、刘旭彤

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