T/CIE 146-2022-微机电（MEMS）器件晶圆键合试验评价方法-国家数字标准馆

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微机电（MEMS）器件晶圆键合试验评价方法

发布日期： 2022-12-31

实施日期： 2023-01-31

主要技术内容:本文件确立了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件，包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等，可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

CCS分类： L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合

ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学

关联关系

研制信息

归口单位：中国电子学会

起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、北京大学、中国兵器工业第二一四研究所

起草人：董显山、来萍、韦覃如、周斌、黄钦文、何小琦、杨少华、苏伟、李仕远、杜贵祯、赵前程、鞠丽娜

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