DB34/T 3369-2019-印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法-国家数字标准馆

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印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法

发布日期： 2019-07-01

实施日期： 2019-09-01

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。
本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上

分类信息

发布单位或类别：中国-安徽省地方标准

CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位：安徽省有色金属标准化技术委员会

起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司

起草人：顾菲菲、晋晓峰、丁勇、陈庆国、方少舟、赵亮、刘小娟、何莹、吴媛霞、程雪芬、聂昕

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