BS EN IEC 61189-5-301:2021-电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法-国家数字标准馆

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Soldering paste using fine solder particles 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

发布日期： 2021-05-06

IEC 61189的本部分规定了使用细焊料颗粒（以下简称锡膏）测试锡膏特性的方法。本文件适用于使用细焊料颗粒（如IEC 61190-1-2中规定的6型、7型或更细颗粒）的锡膏。购买本文件时可获得的所有当前修订均包含在购买本文件中。

This part of IEC 61189 specifies methods for testing the characteristics of soldering paste using fine solder particles (hereinafter referred to as solder paste).This document is applicable to the solder paste using fine solder particle such as type 6, type 7 specified in IEC 61190-1-2 or finer particle sizes.All current amendments available at time of purchase are included with the purchase of this document.

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发布单位或类别：英国-英国标准学会

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