T/CASME 798-2023-半导体材料专用加工刀具-国家数字标准馆

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半导体材料专用加工刀具

发布日期： 2023-10-23

实施日期： 2023-10-31

范围:本文件适用于半导体材料专用加工刀具;
主要技术内容:本文件规定了半导体材料专用加工刀具的术语和定义、分类、基本要求、工艺流程、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺内容

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

CCS分类： J机械

ICS分类： 25.100.01切削工具 - 切削工具综合

关联关系

研制信息

归口单位：中国中小商业企业协会

起草单位：煜涵新材料（杭州）有限公司、浙江冉憬工业集团有限公司、锐拓新材料（杭州）有限公司、杭州跨界耐磨零部件有限公司、杭州道亦杰合智创科技有限公司、杭州泛尔科技有限公司、杭州致甸工业有限公司、杭州蒂慕超硬材料有限公司

起草人：邵永杰、王柳青、夏家奇、朱志琪、刘杰、回文刚、王雷、王德标、蒋林、黄亚男、曾磊、代高治、曾道敏、周亦君、丁银锋、沈佳琪、王钰弘、马鑫杰、李海丰、张如意、胡健、蒋飞、王云飞、孙利

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