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导热绝缘垫片
发布日期: 2023-02-28
实施日期: 2023-05-28
范围:本文件规定了导热绝缘垫片的术语和定义、要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输和贮存内容。 本文件适用于有机硅体系的导热绝缘垫片,其他体系导热绝缘垫片可参考本文件执行; 主要技术内容:本文件规定了导热绝缘垫片的术语和定义、要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输和贮存内容。本文件适用于有机硅体系的导热绝缘垫片,其他体系导热绝缘垫片可参考本文件执行
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研制信息
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2018-11-01
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MIL MIL-I-49456A
INSULATION SHEET, ELECTRICAL, SILICONE RUBBER THERMALLY CONDUCTIVE, FIBERGLASS REINFORCED (SUPERSEDING MIL-I-49456) (NO S/S DOCUMENT)
玻璃纤维增强硅橡胶导热绝缘板(取代MIL-I-49456)(无S/S文件)
1991-01-07
现行
MIL MIL-I-49456A Notice 1-Inactivation
INSULATION SHEET, ELECTRICAL, SILICONE RUBBER THERMALLY CONDUCTIVE, FIBERGLASS REINFORCED (SUPERSEDING MIL-I-49456) (NO S/S DOCUMENT)
玻璃纤维增强硅橡胶导热电绝缘片(取代MIL-I-49456)(无S/S文件)
1997-09-22
现行
MIL MIL-I-49456A Notice 2-Cancellation
INSULATION SHEET, ELECTRICAL, SILICONE RUBBER THERMALLY CONDUCTIVE, FIBERGLASS REINFORCED (SUPERSEDING MIL-I-49456) (NO S/S DOCUMENT)
玻璃纤维增强硅橡胶导热电绝缘片(取代MIL-I-49456)(无S/S文件)
1999-02-23
现行
GB/T 5019.13-2023
以云母为基的绝缘材料 第13部分:高导热性玻璃布补强少胶云母带
Insulating materials based on mica—Part 13:High thermal conductivity glass-backed mica tape with less resin
2023-12-28
现行
MIL MS17143F Notice 1-Cancellation
TERMINAL, LUG, CRIMP STYLE, COPPER, INSULATED, RECTANGULAR TONGUE, TYPE II, CLASS 1 FOR 105 DEG. C. TOTAL CONDUCTOR TEMPERATURE (FUTURE ACQUSITIONS FOR THIS ITEM SHOULD REFER TO SAE-AS-17143) (S/S BY SAE-AS17143) (SUPERSEDING MS17143E)
端子 LUG CRIMP型 铜 绝缘 矩形 第二类 105级 C.总导热体温度(该项目的未来要求应参照SAI-AS-17143)(S/S BY SAE-AS17143)(取代MS17143E)
1997-09-29