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智能交通 高分子复合材料LED发光地砖
发布日期: 2023-12-08
实施日期: 2023-12-08
主要技术内容:本文件规定了智能交通用高分子复合材料LED发光地砖的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和储存等。本文件适用于智能交通用高分子复合材料LED发光地砖的设计、制造和检验
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研制信息
归口单位: 苏州市吴江区智能制造协会
起草单位: 苏州地枢新材料科技有限公司、 苏州澜普智能技术有限公司、 清华大学、 清华大学苏州汽车研究院、 同济大学、 电信科学技术研究院有限公司、 浙江大华技术股份有限公司、 青岛海信网络科技股份有限公司、 杭州海康威视数字技术股份有限公司、 北京万集科技股份有限公司、 苏州西西环保科技有限公司、 苏州科技大学、 亨通集团有限公司、 邹平双明电子交通器材有限公司、 微物联技术(深圳)有限公司、 中国工业互联网研究院江苏分院、 武汉大学国家技术转移中心(吴江)、 淄博职业学院、 苏州天泽新能源科技有限公司、 浙江海康智联科技有限公司、 沈阳中技交通研究所、 苏州市吴江区智能制造协会、 苏州市吴江区外商投资企业协会、 苏州清研微视电子科技有限公司、 北京一通智能科技有限公司、 山东理工大学、 苏州斯丹达科技服务有限公司、 苏州创睿科技服务有限公司、 霓可(苏州)数字科技有限公司、 上海江屹精密焊接设备有限公司、 中建国际建设有限公司、 基准科技服务(张家港)有限公司、 上海新合益新材料科技有限公司、 浪潮集团有限公司、 中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司
起草人: 孙英、 张国良、 刘军民、 黄小飞、 付永杨、 杨超、 郭忠印、 宋灿灿、 汪巧斌、 刘洋、 王亮、 张佩红、 宋莹、 吴红、 王泼、 张娟、 杨天、 王华伟、 李正宇、 张舒月、 褚衍峰、 李宛飞、 崔灿、 汪靖凯、 吴晨宇、 王琢璞、 金一帆、 郝红俊、 赵新峰、 李强、 李志伟、 刘继胜、 毕凤琴、 马振华、 张伟、 张建波、 张庆明、 付义夫、 吴嘉羚、 郑耀涛、 李远玲、 马怀玉、 丛钰恒、 徐闻博、 李俊、 田桂娥、 高庆旭、 王桂珍、 王一荔
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