现行

BS 11/30243259 DC

BS EN 60068-2-58. Environmental testing. Part 2-58. Tests. Test Td. Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
英国标准EN 60068-2-58 环境测试 第2-58部分 测验 测试Td 表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化物溶解性和耐焊接热的试验方法

2011-02-16

现行

KS C IEC 60068-2-58(2017 Confirm)

기본 환경시험 절차－제2－58부：시험－시험 Td：표면실장부품 (SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법
环境试验—第2－58部分:试验—试验Td:表面贴装器件（SMD）的可焊性、耐金属溶解性和耐焊接热的试验方法

2007-11-29

现行

KS C IEC 60068-2-58(2022 Confirm)

기본 환경시험 절차－제2－58부：시험－시험 Td：표면실장부품 (SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법
环境试验－第2－58部分:试验－试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化溶解性和耐焊接热的试验方法

2007-11-29

现行

IEC 60068-2-58-2015

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
环境测试 - 第2-58部分:测试 - 测试Td:可焊性测试方法 金属化溶解性和表面贴装器件焊接热阻抗（smd）

2015-03-27

现行

IEC 60068-2-58-2015+AMD1-2017 CSV

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
环境试验第2-58部分:试验试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化物溶解性和耐焊接热的试验方法

2017-07-28

现行

UNE-EN 60068-2-58-2006

Environmental testing -- Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
环境试验第2-58部分:试验试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属溶解性和耐焊接热的试验方法

2006-02-01

现行

IEC 60068-2-74-1999/AMD1-2018

Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-74: Tests - Test Xc: Fluid contamination
修改件1.环境试验.第2-74部分:试验.试验Xc:流体污染

2018-04-25

现行

IEC 60068-2-1-2007

Environmental testing - Part 2-1: Tests - Test A: Cold
环境测试 - 第2-1部分:测试 - 测试A:冷

2007-03-13

现行

KS C IEC 60068-2-1(2020 Confirm)

환경 시험 - 제2-1부 : 시험 - 시험 A : 내한성 시험
环境试验第2-1部分:试验试验A:冷态

2010-02-25

现行

JIS C 60068-2-1-2010

Environmental testing -- Part 2-1: Tests -- Test A: Cold
环境试验第2-1部分:试验试验A:低温

2010-01-01

现行

GOST R IEC 60068-2-1-2009

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-1. Испытания. Испытание А: Холод
环境试验 第2-1部分 测试 测试A:冷

现行

IEC 60068-2-10-2005/AMD1-2018

Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-10: Tests - Test J and guidance: Mould growth
修改件1.环境试验.第2-10部分:试验.试验J和指南:霉菌生长

2018-04-25

现行

IEC 60068-2-64-2008/AMD1-2019

Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-64: Tests - Test Fh: Vibration, broadband random and guidance
修改件1.环境试验.第2-64部分:试验.试验Fh:振动、宽带和随机指南

2019-10-09

现行

UNE-EN 60068-2-1-2007

Environmental testing -- Part 2-1: Tests - Test A: Cold (IEC 60068-2-1:2007).
环境试验第2-1部分:试验试验A:低温（IEC 60068-2-1-2007）

2007-12-05

现行

JIS C 60068-2-58-2002

Environmental testing -- Part 2: Tests -- Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
环境试验第2部分:试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化溶解性和耐焊接热的试验方法

2002-01-01

现行

IEC 60068-2-45-1980/AMD1-1993

Amendment 1 - Basic environmental testing procedures - Part 2-45: Tests - Test XA and guidance: Immersion in cleaning solvents
修改件1.基本环境试验程序.第2-45部分:试验.试验XA和指南:浸入清洗溶剂中

1993-02-15

现行

IEC 60068-2-7-1983/AMD1-1986

Amendment 1 - Basic environmental testing procedures - Part 2-7: Tests - Test Ga and guidance: Acceleration, steady state
修改件1.基本环境试验程序.第2-7部分:试验.试验Ga和指南:稳态加速度

1986-06-01

现行

SJ/T 11200-2016

环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
Environmental testing Part 2-58:Tests Test Td:Test methods for solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices (SMD)

2016-04-05

现行

IEC 60068-2-67-1995/AMD1-2019

Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-67: Tests - Test Cy: Damp heat, steady state, accelerated test primarily intended for components
修改件1——环境试验——第2-67部分:试验——试验Cy:主要用于部件的湿热、稳态、加速试验

2019-07-02

现行

DIN EN 60068-2-1

Environmental testing - Part 2-1: Tests - Test A: Cold (IEC 60068-2-1:2007); German version EN 60068-2-1:2007
环境试验.第2-1部分:试验.试验A:冷态（IEC 60068-2-1-2007）；德文版EN 60068-2-1:2007

2008-01-01