范围:本文件规定了半导体芯片封装用导电胶（以下简称“导电胶”）性能要求及各项性能的测试方法。适用于在有机聚合物中添加以银为导电填料粒子的半导体芯片封装用导电胶的测试及验收; 主要技术内容:本文件规定了半导体芯片封装用导电胶性能和测试要求，主要包括：固化前、固化、固化后以及保质期的性能和测试要求。具体包括：外观检查、粘度、触变指数、不挥发物、固化时间和温度、玻璃化转变温度（Tg）、拉伸模量、失重率、剪切强度、体积电阻率、导热系数、热膨胀系数、离子含量、高温高湿吸水率、保质期的性能要求和测试方法