集成电路 焊柱阵列试验方法
Integrated circuits—Test methods for column grid array
发布日期：
2018-06-07
实施日期：
2019-01-01
本标准规定了焊柱阵列(CGA)的试验方法。
本标准适用于采用焊柱阵列(CGA)封装形式的集成电路(以下简称器件)，焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等
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