T/ICMTIA SM0027-2022-先进存储工艺用300mm p-型硅单晶抛光片-国家数字标准馆

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先进存储工艺用300mm p-型硅单晶抛光片

发布日期： 2022-05-10

实施日期： 2022-05-31

主要技术内容:本文件规定了直径300mm、p-型、{100}晶向规格的硅抛光片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、和质量证明书。本文件适用于先进存储工艺：DRAM、3D NAND、NOR用300mm p-型硅抛光片

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

ICS分类： 01.020综合、术语学、标准化、文献 - 术语学(原则和协调配合)

关联关系

研制信息

归口单位：中关村集成电路材料产业技术创新联盟

起草单位：上海新昇半导体科技有限公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司

起草人：冯天、李晴云、朱伟江、黄柏喻、时寒、夏亮、张振、兰洵

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