KS C IEC 62326-14-2012(2017)-印制板第14部分:器件嵌入基板术语/可靠性/设计指南 -国家数字标准馆

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인쇄회로기판－제14부：부품내장기판－용어/신뢰성/설계안내 印制板第14部分:器件嵌入基板术语/可靠性/设计指南

发布日期： 2012-11-19

该标准适用于通过via、镀导体、导电纸、印刷等方法在电子连接基板的内层内置个别主动电子元件和手动电子元件而制作的器件内基板。为了形成电子电路，该器件内的棋盘可以在实装SMD时用作棋盘。这是因为内置电子元件后，可能会形成导体及绝缘体层。

이 표준은 비아, 도체도금, 전도성 페이스트, 인쇄 등의 방법을 통해 전자적으로 연결된 기판의 내층에 개별 능동 전자 소자와 수동 전자 소자를 내장하여 제작된 부품내장기판에 적용된다. 이 부품내 장기판은 전자회로를 형성하기 위해 SMD를 실장할 때 기판으로 사용될 수 있다. 이는 전자소자를 내장한 후 도체 및 절연체 층이 형성될 수 있기 때문이다.

分类信息

发布单位或类别：韩国-韩国标准

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

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KS C IEC 62326-14(2022 Confirm)

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印制板－第14部分:器件嵌入基板－术语/可靠性/设计指南

BS DD IEC/PAS 62326-14-2010

Printed boards-Device embedded substrate. Terminology / reliability / design guide
印制板设备嵌入基板术语/可靠性/设计指南

DIN IEC/TS 62326-16-DRAFT

Draft Document - Printed boards - Part 16: Device Embedded Substrate Technology - Generics (IEC 91/1081/CD:2013)
文件草稿印刷电路板第16部分:设备嵌入式基板技术泛型（IEC 91/1081/CD:2013）

DIN IEC/TS 62326-19-DRAFT

Draft Document - Printed boards - Part 19: Device Embedded Substrate - Design Guide (IEC 91/1084/CD:2013)
文件草稿印制板第19部分:设备嵌入式基板设计指南（IEC 91/1084/CD:2013）

DIN IEC/TS 62326-17-DRAFT

Draft Document - Printed boards - Part 17: Device embedded substrates - TEG (test element group) (IEC 91/1082/CD:2013)
文件草稿印制板第17部分:器件嵌入式基板TEG（测试元件组）（IEC 91/1082/CD:2013）

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