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正在批准
20213172-T-339
半导体器件 金属化空洞应力试验
Semiconductor devices – Metallization stress void test
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-08-24
正在批准
20201537-T-339
半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求
Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2020-04-01