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GB/T 35004-2018
数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范
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Logic digital integrated circuits—Specification for I/O interface model for integrated circuit
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2018-03-15
正在批准
20210839-T-339
半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验
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Semiconductor devices - Bias temperature instability test for metal-oxide semiconductor field-effect transistors (MOSFETs)
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2021-04-30
CCS分类：L55微电路综合
现行
GB/T 36614-2018
集成电路 存储器引出端排列
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Integrated circuits—Memory devices pin configuration
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2018-09-17
CCS分类：L55微电路综合
正在征求意见
20231003-T-469
印制板用光成像耐电镀抗蚀剂
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Photoimageable Plating and Etching Resist for Printed Ciruit Board
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2023-12-01
CCS分类：
正在征求意见
20231005-T-469
印制板用铜箔测试方法
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Test methods for copper foil used for printed boards
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2023-12-01
CCS分类：
正在征求意见
20231775-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐受试验方法
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Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices –Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2023-12-28
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