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GB/T 41853-2022
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
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Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2022-10-12
CCS分类：L55微电路综合
现行
GB/T 42191-2023
MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法
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Test methods of the performances for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2023-05-23
CCS分类：L59微型组件
现行
GB/T 26111-2023
微机电系统（MEMS）技术 术语
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Micro-electromechanical system technology—Terms
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2023-05-23
CCS分类：L59微型组件
现行
GB/T 44531-2024
微机电系统（MEMS）技术 基于MEMS技术的车规级压力传感器技术规范
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Micro-electromechanical systems（MEMS）technology—Technical specification of automotive grade pressure sensor based on MEMS technology
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2024-09-29
CCS分类：L59微型组件
现行
GB/T 42597-2023
微机电系统（MEMS）技术 陀螺仪
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Micro-electromechanical systems technology—Gyroscopes
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2023-05-23
CCS分类：L59微型组件
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