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起草单位: 华天科技（昆山）电子有限公司
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发布时间
现行
T/JSSIA 0004-2017
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2017-09-29
CCS分类：
L55/59微电路
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0006-2021
晶圆级扇出型封装外形尺寸
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团体标准
发布日期：
2021-11-10
CCS分类：
M30/49通信设备
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0001-2017
倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2017-09-29
CCS分类：
L55/59微电路
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0003-2017
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2017-09-29
CCS分类：
L55/59微电路
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0007-2021
堆叠封装上封装体外形尺寸
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2021-11-10
CCS分类：
L00/09电子元器件与信息技术综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0008-2021
堆叠封装下封装体外形尺寸
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2021-11-10
CCS分类：
M30/49通信设备
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0001-2024
光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2024-06-05
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0002-2017
倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2017-09-29
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
GB/T 35010.2-2018
半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
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Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2018-03-15
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
【到馆阅览须知】
国家标准馆位于北京市海淀区知春路4号，可接待到馆读者，为读者提供标准文献检索、文献阅览、信息咨询、信息跟踪、信息推送等服务。
1. 本馆向在国家数字标准馆网络平台上完成实名注册和预约的读者开放。
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开放时间：
每周一至周五8:30-17:00（节假日不开放）
地 址：
北京市海淀区知春路4号
乘车线路：
乘坐地铁10号线、昌平线，在西土城站下车D口出后西行150米即可到达。
服务咨询：
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