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起草单位: 安徽高芯众科半导体有限公司
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20201542-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）
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Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 16:Particle impact noise detection(PIND)
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2020-04-01
正在批准
20204847-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法
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Semiconductor Devices-Mechanical and Climatic Test Methods–Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2020-12-24
现行
T/CASME 1519-2024
光电设备零部件再制造 清洗技术规范
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2024-06-04
CCS分类：A综合
现行
T/CASME 1520-2024
半导体制造真空腔体零部件表面保护涂层
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2024-06-04
CCS分类：A综合
现行
GB/T 4937.27-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）
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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 27: Electrostatic discharge(ESD) sensitivity testing—Machine model(MM)
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2023-05-23
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