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20213172-T-339
半导体器件 金属化空洞应力试验
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Semiconductor devices – Metallization stress void test
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2021-08-24
现行
GB/T 4937.23-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 23:High temperature operating life
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2023-05-23
正在批准
20213174-T-339
半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿（TDDB）试验
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Semiconductor devices - Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2021-08-24
CCS分类：L55微电路综合
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  • 《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。
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