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未生效
GB/T 44295-2024
多层印制板用环氧E玻纤布粘结片
Epoxide woven E-glass prepreg for multilayer printed boards
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2024-08-23
CCS分类:L30印制电路
正在批准
20213165-T-339
无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片
Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg for multilayer boards for lead-free assembly
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-08-24
CCS分类:L30印制电路
正在批准
20213166-T-339
无铅装联多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for multilayer printed boards for lead-free assembly
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-08-24
CCS分类:L30印制电路
正在批准
20213167-T-339
多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for multilayer printed boards
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-08-24
CCS分类:L30印制电路
正在批准
20201530-T-339
印制电路和其他内连接结构用材料-第4-11部分:不覆铜的预浸料系列分规范—限定燃烧性的无卤E玻纤布增强环氧粘结片
Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 4-11: Sectional specification set for prepreg materials, unclad – Non-halogenated epoxide, woven E-glass prepreg of defined flammability
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2020-04-01
CCS分类:L30印制电路
现行
GB/T 43801-2024
微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法
Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency—Split post dielectric resonator method
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2024-03-15
CCS分类:L30印制电路