首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
国家标准 行业标准 地方标准 团体标准 国际（区域）标准 国外国家标准 国际性专业标准 技术法规
国内舆情 国际舆情
文献服务 知识服务 服务站点
标准数字化 技贸措施研究
国家标准馆 国家数字标准馆 发展大事记
搜索
高级检索
批量检索
高级检索
起草单位: 浙江佳博科技股份有限公司
标准层级
全部
国家标准
行业标准
地方标准
团体标准
国际（区域）标准
国外国家标准
国际性专业标准
技术法规
国家
全部
中国(6)
标准组织
全部
国家标准(4)
国家标准研制计划(1)
团体标准(1)
发布年代
全部
2023(1)
2022(2)
2017(2)
2014(1)
标准状态
全部
现行(3)
未生效(1)
被代替(1)
ICS
全部
77冶金(6)
CCS
全部
H冶金(6)
展开全部分类
  • 排序结果：
  • 相关性
  • 标准号
  • 发布时间
被代替
GB/T 8750-2014
半导体封装用键合金丝
到馆阅读
收藏跟踪
Gold bonding wire for semiconductor package
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2014-07-24
未生效
T/ZZB 1718-2023
半导体封装用键合金丝
到馆提醒
收藏跟踪
发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2024-11-14
现行
GB/T 34507-2017
封装键合用镀钯铜丝
到馆阅读
收藏跟踪
Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2017-10-14
正在批准
20220997-T-610
贵金属键合丝热影响区长度测定 扫描电镜法
到馆提醒
收藏跟踪
Determination of length of heat affected zone for precious metal bonding wire—Scanning electron microscope method
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2022-12-13
现行
GB/T 34502-2017
封装键合用镀金银及银合金丝
到馆阅读
收藏跟踪
Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2017-09-29
现行
GB/T 8750-2022
半导体封装用金基键合丝、带
到馆提醒
收藏跟踪
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2022-12-30
  • 关于国家数字标准馆
  • 《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。
    • 文献服务
  • 查标准
  • 看标准
  • 买标准
  • 译标准
    • 知识服务
  • 查新颖性
  • 查有效性
  • 跟踪标准
  • 比对标准
    • 标准数字化
  • 专题数据库
  • 标准管理系统
  • 大数据分析系统
  • 标准智能研制系统
    • 出版物经营许可证：新出发京批字第直170229号
    地址：北京市海淀区知春路4号
    邮箱：service@cnis.ac.cn
    技术支持与订单查询：010-58811972/1360/1341/1328 京ICP备10046988号-46
    ️版权归中国标准化研究院所有