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GB/T 41852-2022
半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
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Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2022-10-12
CCS分类：L55微电路综合
现行
T/CASAS 025-2023
8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2023-06-19
CCS分类：
ICS分类：
现行
GB/T 41853-2022
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
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Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2022-10-12
CCS分类：L55微电路综合
未生效
GB/T 44517-2024
微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法
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Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Wafer curvature and cantilever beam deflection test methods for determining residual stresses of MEMS films
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2024-09-29
CCS分类：L59微型组件
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