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T/CPCA 4308-2014
印制电镀用硫酸铜
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发布日期： 2014-07-11
ICS分类：71.060.50盐
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T/GDES 38-2020
挠性印制线路板绿色制造工艺评价方法
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2020-01-16
CCS分类：L30印制电路
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T/CESA 1070-2020
绿色设计产品评价技术规范 印制电路板
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2020-05-25
现行
T/GDES 32-2019
印制电路板制造业绿色工厂评价指南
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2019-09-05
CCS分类：L30印制电路
现行
T/CPCA 9102-2020
印制电路板工厂防火规范
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2020-09-30
正在批准
20210841-T-339
半导体器件机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南
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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2021-04-30
CCS分类：L55微电路综合
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  • 《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。
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