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起草单位: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
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标准号
发布时间
现行
T/JSSIA 0004-2017
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2017-09-29
CCS分类：
L55/59微电路
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0006-2021
晶圆级扇出型封装外形尺寸
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2021-11-10
CCS分类：
M30/49通信设备
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0001-2017
倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2017-09-29
CCS分类：
L55/59微电路
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0003-2017
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2017-09-29
CCS分类：
L55/59微电路
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0007-2021
堆叠封装上封装体外形尺寸
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2021-11-10
CCS分类：
L00/09电子元器件与信息技术综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0008-2021
堆叠封装下封装体外形尺寸
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2021-11-10
CCS分类：
M30/49通信设备
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0001-2024
光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2024-06-05
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0002-2017
倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2017-09-29
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
未生效
GB/T 44839-2024
微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法
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Micro-electromechanical systems (MEMS) technology一Micro-pillar compression test for MEMS materials
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2024-10-26
CCS分类：
L59微型组件
ICS分类：
31.080.99其他半导体分立器件
未生效
GB/T 44513-2024
微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法
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Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2024-09-29
CCS分类：
L59微型组件
ICS分类：
31.080.99其他半导体分立器件
【到馆阅览须知】
国家标准馆位于北京市海淀区知春路4号，可接待到馆读者，为读者提供标准文献检索、文献阅览、信息咨询、信息跟踪、信息推送等服务。
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开放时间：
每周一至周五8:30-17:00（节假日不开放）
地 址：
北京市海淀区知春路4号
乘车线路：
乘坐地铁10号线、昌平线，在西土城站下车D口出后西行150米即可到达。
服务咨询：
赵老师 电话：010-58811369 邮箱：zhaoping@cnis.ac.cn
刘老师 电话：010-58811368 邮箱：liuyzh@cnis.ac.cn
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