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  • 发布时间
现行
发布单位或类别:团体标准
发布日期: 2014-03-12
CCS分类:L30印制电路
现行
发布单位或类别:团体标准
发布日期: 2014-03-12
CCS分类:L30印制电路
现行
发布单位或类别:团体标准
发布日期: 2014-03-12
CCS分类:
现行
GB/T 4724-2017
印制电路用覆铜箔复合基层压板
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2017-07-31
CCS分类:L30印制电路
现行
GB/T 4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2022-03-09
CCS分类:L30印制电路
未生效
GB/T 44295-2024
多层印制板用环氧E玻纤布粘结片
Epoxide woven E-glass prepreg for multilayer printed boards
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2024-08-23
CCS分类:L30印制电路
正在批准
20213165-T-339
无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片
Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg for multilayer boards for lead-free assembly
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-08-24
CCS分类:L30印制电路
正在批准
20213166-T-339
无铅装联多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for multilayer printed boards for lead-free assembly
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-08-24
CCS分类:L30印制电路
正在批准
20213167-T-339
多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for multilayer printed boards
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-08-24
CCS分类:L30印制电路
正在征求意见
20232460-T-469
集成电路用双马来酰亚胺/三嗪(BT)封装基材
Bismaleimide/ triazine (BT) base material for Integrated circuit (IC) package
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2023-12-28
CCS分类: