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  • 标准号
  • 发布时间
现行
SJ/T 11742-2019
印制电路用导热非预浸半固化片
Thermal conductive semi-solidifying sheets of non-prepreg for printed circuits
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2019-11-11
CCS分类:L30印制电路
现行
SJ/T 11725-2018
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
Thermal conduction epoxy composites material copper-clad laminated sheets for printed circuits board
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-04-30
CCS分类:L30印制电路
现行
GB/T 4724-2017
印制电路用覆铜箔复合基层压板
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2017-07-31
CCS分类:L30印制电路
现行
GB/T 4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2022-03-09
CCS分类:L30印制电路
正在批准
20213165-T-339
无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片
Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg for multilayer boards for lead-free assembly
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-08-24
CCS分类:L30印制电路
正在批准
20213166-T-339
无铅装联多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for multilayer printed boards for lead-free assembly
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-08-24
CCS分类:L30印制电路
正在批准
20213167-T-339
多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for multilayer printed boards
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-08-24
CCS分类:L30印制电路
正在批准
20201530-T-339
印制电路和其他内连接结构用材料-第4-11部分:不覆铜的预浸料系列分规范—限定燃烧性的无卤E玻纤布增强环氧粘结片
Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 4-11: Sectional specification set for prepreg materials, unclad – Non-halogenated epoxide, woven E-glass prepreg of defined flammability
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2020-04-01
CCS分类:L30印制电路
现行
GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2017-05-31
CCS分类:L30印制电路
现行
GB/T 4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2021-11-26
CCS分类:L30印制电路