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L电子元器件与信息技术(111)
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标准号
发布时间
现行
T/CIE 121-2021
逆导型IGBT的热阻测试方法
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2021-11-22
CCS分类：
L40半导体分立器件综合
ICS分类：
现行
JB 5843-1991
电力半导体器件用接插件
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发布单位或类别：
行业标准-机械
发布日期：
1991-10-24
CCS分类：
L40半导体分立器件综合
ICS分类：
31.080.99其他半导体分立器件
现行
GB/T 4937.4-2012v
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST)
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发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2012-11-05
CCS分类：
L40半导体分立器件综合
ICS分类：
作废
SJ/T 10414-1993
半导体器件用焊料
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发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
1993-12-17
CCS分类：
L40半导体分立器件综合
ICS分类：
31.080半导体分立器件
现行
T/CIE 147-2022
空间行波管加速寿命试验评估技术规范
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2022-12-31
CCS分类：
L40半导体分立器件综合
ICS分类：
31.080.01半导体器分立件综合
被代替
GB/T 18910.1-2002
液晶和固态显示器件 第1部分：总规范
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Liquid crystal and solid-state display devices—Part 1:Generic specification
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2002-12-04
CCS分类：
L40半导体分立器件综合
ICS分类：
31.120电子显示器件
现行
GB/T 249-2017
半导体分立器件型号命名方法
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The rule of type designation for discrete semiconductor devices
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2017-05-12
CCS分类：
L40半导体分立器件综合
ICS分类：
31.080.01半导体器分立件综合
现行
GB/T 4937.18-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量)
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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18:Ionizing radiation(total dose)
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2018-09-17
CCS分类：
L40半导体分立器件综合
ICS分类：
31.080.01半导体器分立件综合
现行
GB/T 4937.11-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11:Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2018-09-17
CCS分类：
L40半导体分立器件综合
ICS分类：
31.080.01半导体器分立件综合
现行
GB/T 4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19:Die shear strength
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2018-09-17
CCS分类：
L40半导体分立器件综合
ICS分类：
31.080.01半导体器分立件综合
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国家标准馆位于北京市海淀区知春路4号，可接待到馆读者，为读者提供标准文献检索、文献阅览、信息咨询、信息跟踪、信息推送等服务。
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开放时间：
每周一至周五8:30-17:00（节假日不开放）
地 址：
北京市海淀区知春路4号
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乘坐地铁10号线、昌平线，在西土城站下车D口出后西行150米即可到达。
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