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现行
KS C IEC 62137-3-2012(2017)
전자부품 조립기술-납땜접합에 대한 환경 및 내구성 시험방법 선택 안내
电子组装技术焊点环境和耐久性试验方法选择指南
发布单位或类别:韩国标准
发布日期: 2012-11-19
CCS分类:
现行
电子组装技术电子模块
发布单位或类别:韩国标准
发布日期: 2012-11-19
CCS分类:
现行
KS C IEC 61192-3-2007(2017)
납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항-제3부:관통홀 실장 조립품
焊接电子组件工艺要求第3部分:通孔安装组件
发布单位或类别:韩国标准
发布日期: 2007-11-29
CCS分类:
现行
KS C IEC 61192-4-2007(2017)
납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항-제4부:단자 조립품
焊接电子组件工艺要求第4部分:端子组件
发布单位或类别:韩国标准
发布日期: 2007-11-29
CCS分类:
现行
KS C IEC 61192-5-2012(2017)
납땜된 전자조립품에 대한 작업 요구사항-제5부:납땜된 전자조립품의 재작업,보정 및 수리
焊接电子组件工艺要求第5部分:焊接电子组件的返工、修改和修理
发布单位或类别:韩国标准
发布日期: 2012-11-19
CCS分类:
被代替
IEC 60068-2-77:1999
Environmental testing - Part 2-77: Tests - Test 77: Body strength and impact shock
环境试验.第2-77部分:试验.试验77:车身强度和冲击冲击
发布单位或类别:国际电工委员会
发布日期: 1999-01-15
CCS分类:
现行
IEC 62137-1-2:2007
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-2: Shear strength test
表面贴装技术 - 表面贴装焊接接头的环境和耐久性试验方法 - 第1-2部分:剪切强度试验
发布单位或类别:国际电工委员会
发布日期: 2007-07-25
CCS分类:
现行
IEC TR 62878-2-9:2022
Device embedding assembly technology - Part 2-9: Guidelines - Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
设备嵌入组装技术.第2-9部分:指南.电子组装技术行业中JISSO水平的概念
发布单位或类别:国际电工委员会
发布日期: 2022-04-27
CCS分类:
现行
IEC TR 62878-2-8:2021
Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate
器件嵌入组装技术.第2-8部分:指南.有源器件嵌入基板的翘曲控制
发布单位或类别:国际电工委员会
发布日期: 2021-07-07
CCS分类:
现行
IEC 62137-1-1:2007
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-1: Pull strength test
表面安装技术.表面安装焊点的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉伸强度试验
发布单位或类别:国际电工委员会
发布日期: 2007-07-11
CCS分类: