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发布时间
现行
SJ 21403-2018
微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求
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Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the manufacturing process of glass insulator
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 21405-2018
微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求
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Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the plating process of aluminium-silicon alloy packages
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 52438/5-1999
混合集成电路HSD(HRD)1742型同步机(分解机)/数字转换器详细规范
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Detail specification of type HSD(HRD)1742 Synchro or resolver/digital converter for hybrid integrated circuits
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
1999-11-10
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 51432/1-1999
RMK3216型有可靠性指标的片式膜固定电阻器详细规范
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Resistors,fixed,film,chip,established reliability,style RMK3216,detail specfication for
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
1999-11-10
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 20759-1999
混合集成电路系列与品种DC/DC变换器系列的品种
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Series and products of DC/DC converters for hybrid integrated circuits
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
1999-11-10
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 52438/13-2002
混合集成电路 HPA2753型脉宽调制功率放大器 详细规范
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Hybrid integrated circuits Detail specification for type HPA2753PWM power amplifiers
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
2002-10-30
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 52438/14-2004
混合集成电路HPA501J型功率放大器详细规范
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Hybrid integrated circuits Detail specification for tye HPA501J power amplifiers
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
2004-08-02
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 52438/12-2002
混合集成电路 HPA2748型脉宽调制大功率放大器 详细规范
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Hybrid integrated circuits Detail specification for type Hpa2748PWM power amplifiers
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
2002-10-30
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 20668-1998
微电路模块总规范
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General specification for microcircuit modules
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
1998-03-11
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 20668/1-1998
微电路模块ML3010A型对数放大器详细规范
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Microcircuit modules--Detail specification for Type ML3010A log amplifier
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
1998-03-11
CCS分类：
ICS分类：
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