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B农业、林业(1)
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M通信、广播(2)
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标准号
发布时间
现行
T/JSSIA 0004-2017
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2017-09-29
CCS分类：
L55/59微电路
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0006-2021
晶圆级扇出型封装外形尺寸
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2021-11-10
CCS分类：
M30/49通信设备
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0003-2017
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2017-09-29
CCS分类：
L55/59微电路
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0007-2021
堆叠封装上封装体外形尺寸
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2021-11-10
CCS分类：
L00/09电子元器件与信息技术综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0008-2021
堆叠封装下封装体外形尺寸
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2021-11-10
CCS分类：
M30/49通信设备
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/JSSIA 0001-2024
光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2024-06-05
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
DB5306/T 112-2023
山地辣椒栽培技术规程
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发布单位或类别：
云南省地方标准
发布日期：
2023-07-26
CCS分类：
B05农林技术
ICS分类：
65.020农业和林业
未生效
GB/T 44796-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
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Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2024-10-26
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
【到馆阅览须知】
国家标准馆位于北京市海淀区知春路4号，可接待到馆读者，为读者提供标准文献检索、文献阅览、信息咨询、信息跟踪、信息推送等服务。
1. 本馆向在国家数字标准馆网络平台上完成实名注册和预约的读者开放。
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5. 请注意仪表着装，衣冠整洁得体，言谈举止文明。
6. 请遵守公共秩序和国家标准馆相关管理规定，服从工作人员管理，自觉维护参观秩序和良好的阅读环境。
开放时间：
每周一至周五8:30-17:00（节假日不开放）
地 址：
北京市海淀区知春路4号
乘车线路：
乘坐地铁10号线、昌平线，在西土城站下车D口出后西行150米即可到达。
服务咨询：
赵老师 电话：010-58811369 邮箱：zhaoping@cnis.ac.cn
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